BZ-S-100
该设备用於空板段CVL、钢片、EMI、PI等贴合工序
核心技术自主研发
超大台面尺寸（550x650mm）
大范围尺寸补强片贴合（Max：150x60mm）
• 贴合精度：钢片材料，标准底片，±50um，Cpk≥1.33
• 贴合速度 ：≤1.3s（排版≥72颗）
• 适用软板尺寸 ：Max530mm*630mm
• 适用软板厚度 ： Min 0.06mm;Max 1.0mm
• 适用配件种类 ： EMI\CVL\PI\FR4\钢片等
• 适用配件尺寸 ：硬材质：1.4*1.4~40*100mm
• 软材质：3*3~60*150mm
• 适用配件厚度 ：0.03mm-2mm
• 适用料带宽度 ：Max160mm，适用3寸和6寸卷芯