BZ-S-100
該設備用於空板段CVL、鋼片、EMI、PI等貼合工序
核心技術自主研發
超大台面尺寸（550x650mm）
大範圍尺寸補強片貼合（Max：150x60mm）
• 貼合精度：鋼片材料，標準底片，±50um，Cpk≧1.33
• 貼合速度 ：≦1.3s（排版≧72顆）
• 適用軟板尺寸 ：Max530mm*630mm
• 適用軟板厚度 ： Min 0.06mm;Max 1.0mm
• 適用配件種類 ： EMI\CVL\PI\FR4\鋼片等
• 適用配件尺寸 ：硬材質：1.4*1.4~40*100mm
• 軟材質：3*3~60*150mm
• 適用配件厚度 ：0.03mm-2mm
• 適用料帶寬度 ：Max160mm，適用3寸和6寸卷芯