適用材料：覆蓋膜、屏蔽膜、FPC、PP膜、銅箔、銀箔。
功能,原理： 自動隔紙功能。採用PLC+步進電機控制兩組Y ， Z軸運動。分別完成收料→Y軸移動→放隔紙→Y軸移回→取隔紙等待動作從而達到自動運行目的，完全代替人工操作。

適用材料：覆蓋膜、屏蔽膜、FPC、PP膜、銅箔、銀箔。
功能,原理： 自動上料、自動下料。採用PLC+伺服電機控制X /Y/Z軸運動。分別完成送料→沖壓→取出單pcs→移料沖壓→取出邊框動作從而達到自動運行目的，完全代替人工操作。

適用材料：覆蓋膜、屏蔽膜、FPC、PP膜、銅箔、銀箔。
功能,原理： 自動上料、自動下料。採用PLC+伺服電機控制兩組X ， Z軸運動。分別完成送料→沖壓→出料動作從而達到自動運行目的，完全代替人工操作。

適用材料：覆蓋膜、屏蔽膜、FPC、PP膜、銅箔、銀箔。
功能,原理： 採用7.5KW伺服馬達作為動力輸出，通過專用的齒輪箱、曲柄、連桿機構接受一次信號做一次往復運動或者連續往復動作，

該設備用於空板段CVL、鋼片、EMI、PI等貼合工序
核心技術自主研發
超大台面尺寸（550x650mm）
大範圍尺寸補強片貼合（Max：150x60mm）

核心技術自主研發
可單機使用
可與同類及不同類設備連線翻板
減少搬運
增加效率

該設備用於空板段鋼片、EMI、PI等貼合工序

核心技術自主研發

整體鏡面不鏽鋼—適用無塵車間

高效率贴合（最佳效率：0.6s/psc ）
高精度贴合 ±0.075mm
智能供料模组
全自动、手动双模式
可视化操作系统

該設備用於空板段CVL、鋼片、EMI、 PI等貼合工序
核心技術自主研發
超大台面尺寸（550x650mm）
大範圍尺寸補強片貼合（Max：150x60mm）

應用:半導體產業

應用:PCB、封裝行業

UniDRON-semi Automatic Control Confocal Micro Raman / PL Spectroscopy

特色：
*全自動控制設計
*最高支援5組雷射
*可容納12吋晶圓全範圍掃描

*高效率貼合（最佳效率：4.5s/psc ）
*高精度貼合 ±0.075mm
*全自動、手動模式可切換
*智慧供料模組,可切換多種剝離方式
*視覺化作業系統
*可實現貼前抽隔片、貼合後添隔片

使用皮秒紫外雷射器，高頻率和低脈寬加工，來確保切割無碳化。雷射器雙頭出光，可以單獨調整平臺的工作功率。
應用領域：FPC覆蓋膜，電磁膜等切割。

RamMaster In-line monitoring Raman Spectroscopy
特色：
*直射式雷射設計，有效提升量測靈敏度
*可選擇多種激發光源
*可依需求配置不同解析度的偵測系統
*體積小，方便產線架設

光譜式反射儀為高速膜厚量測系統，1秒鐘內完成單點量測(依材料性質而異)。最高可量測3層薄膜(依材料性質而異)，厚度範圍10nm – 50mm(依材料性質而異)。配備顯微鏡系統，光點大小可調整，適用於半導體、OLED、高分子、太陽能…等相關研究及材料厚度檢測。

1. 設備可全沖及半沖
2. 排廢可分離作業，並集中收集粉塵
3. 熱風收邊功能
4. 除靜電功能
5. 可開小模具，做步進沖功能，降低成本
6. 收料處可錯位擺放，方便下一站作業拿取
7. 可卷對卷或卷對片
8. 大面積一次性沖型

步進式衝壓設備，手動設備片材料放料後，步進衝壓後手動取出，而自動取料裝置附加後放置好的材料自動取料衝壓後，自動裝載的功能，感應材料作業功能相容。