BZ-C200
該設備用於空板段CVL、鋼片、EMI、 PI等貼合工序
核心技術自主研發
超大台面尺寸（550x650mm）
大範圍尺寸補強片貼合（Max：150x60mm）
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贴装头数量 |
1个 |
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平台数量 |
1个 |
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贴合精度 |
±0.1mm |
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贴合速度 |
6~9s/pcs（纯贴合时间，不包含上下料时间） |
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适用玻璃尺寸 |
Max：530mm*630mm |
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适用材料类型 |
CVL |
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适用CVL尺寸 |
50mm*50mm-260mm*400mm |
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适用CVL厚度 |
0.03mm~0.5mm |
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CVL供料方式 |
卷式供料 |
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贴装头温度 |
室温至120° |
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平台温度 |
室温至120° |
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机台尺寸 |
长L:2890mm;宽W:1600mm;高H:1810mm |
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机台重量 |
3000Kg |
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安全防护 |
防护罩、安全感测器 |
