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商品介紹
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BZ-P2003
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BZ-P200

高效率贴合(最佳效率:0.6s/psc )
高精度贴合 ±0.075mm
智能供料模组
全自动、手动双模式
可视化操作系统

贴装头数量

2

贴合精度

±0.075mm(点对点模式)±0.15mmMark点模式)

贴合速度

0.6 S/PCS(最佳效率)

适用软板尺寸

Max400mm * 430mm

适用载具尺寸

MAX420mm * 450mm

适用软板厚度

Min 0.5mm;Max 8mm

适用胶纸类型

PSA\蓝膜\二维码\标签\PI

适用胶纸尺寸

Min2mm*2mm ;   Max35mm*100mm

适用胶纸厚度

0.05-1mm

FPC上下料装置

载具轨道传送,轨道高度900±20mm

强片供料方式

弱粘膜卷式供料

机台尺寸

主体:长L:900mm;W:1320mm;H:1540mm

含轨道:长L:1100mm;W:1320mm;H:1540mm

机台重量

1400Kg

1503386