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FPC設備3
  • BZ-S-100

    該設備用於空板段CVL、鋼片、EMI、PI等貼合工序
    核心技術自主研發
    超大台面尺寸(550x650mm)
    大範圍尺寸補強片貼合(Max:150x60mm)


  • BZ-400

    核心技術自主研發
    可單機使用
    可與同類及不同類設備連線翻板
    減少搬運
    增加效率


  • BZ -M-100

    該設備用於空板段鋼片、EMI、PI等貼合工序

    核心技術自主研發

    整體鏡面不鏽鋼—適用無塵車間


  • BZ-P200

    高效率贴合(最佳效率:0.6s/psc )
    高精度贴合 ±0.075mm
    智能供料模组
    全自动、手动双模式
    可视化操作系统


  • BZ-C200

    該設備用於空板段CVL、鋼片、EMI、 PI等貼合工序
    核心技術自主研發
    超大台面尺寸(550x650mm)
    大範圍尺寸補強片貼合(Max:150x60mm)


  • 沖床機械手隔紙機構 BC-GZ

    適用材料:覆蓋膜、屏蔽膜、FPC、PP膜、銅箔、銀箔。
    功能,原理: 自動隔紙功能。採用PLC+步進電機控制兩組Y , Z軸運動。分別完成收料→Y軸移動→放隔紙→Y軸移回→取隔紙等待動作從而達到自動運行目的,完全代替人工操作。


  • 沖床機械手衝單PCS-BC-CCSX-S

    適用材料:覆蓋膜、屏蔽膜、FPC、PP膜、銅箔、銀箔。
    功能,原理: 自動上料、自動下料。採用PLC+伺服電機控制X /Y/Z軸運動。分別完成送料→沖壓→取出單pcs→移料沖壓→取出邊框動作從而達到自動運行目的,完全代替人工操作。


  • 沖床自動送料機械手 BC-CCSX-N

    適用材料:覆蓋膜、屏蔽膜、FPC、PP膜、銅箔、銀箔。
    功能,原理: 自動上料、自動下料。採用PLC+伺服電機控制兩組X , Z軸運動。分別完成送料→沖壓→出料動作從而達到自動運行目的,完全代替人工操作。


  • 四柱獨立沖床BC-25T

    適用材料:覆蓋膜、屏蔽膜、FPC、PP膜、銅箔、銀箔。
    功能,原理: 採用7.5KW伺服馬達作為動力輸出,通過專用的齒輪箱、曲柄、連桿機構接受一次信號做一次往復運動或者連續往復動作,


  • Automatic Piercing Press ATP5000

    Stepping punching equipment, manual equipment after the material is unloaded, manual removal after stepping punching, and the automatic reclaiming device attached to the material placed automatically after punching, automatic loading function, induction material operation function compatible



  • Roll to SHEET Press RP5060

    1. Equipment can be full and half punch
    2. The waste can be separated and the dust can be collected intensively.
    3. Hot air edge closing function
    4. Static elimination function
    5. Small molds can be opened for step punch function to reduce cost
    6. The receiving place can be staggered to facilitate the next station operation
    7. Roll-to-roll or roll-to-roll
    8. Large area disposable punch


  • 覆蓋膜鐳射切割設備

    使用皮秒紫外雷射器,高頻率和低脈寬加工,來確保切割無碳化。雷射器雙頭出光,可以單獨調整平臺的工作功率。
    應用領域:FPC覆蓋膜,電磁膜等切割。


  • 全自动覆盖膜貼合机 BZ-C100S

    *高效率貼合(最佳效率:4.5s/psc )
    *高精度貼合 ±0.075mm
    *全自動、手動模式可切換
    *智慧供料模組,可切換多種剝離方式
    *視覺化作業系統
    *可實現貼前抽隔片、貼合後添隔片